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華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工 總投資67億美元 精彩看點

時間:2023-07-01 13:23:57    來源:證券之星    


(相關資料圖)

2023年6月30日,華虹無錫集成電路研發(fā)和制造基地二期項目開工儀式在江蘇無錫舉行,標志著華虹半導體“8 + 12”、先進“特色IC + Power”雙引擎戰(zhàn)略進一步深化,將特色工藝向更先進節(jié)點推進。

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